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LCP薄膜因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數/介電耗損因子(Dk/Df)等特性受到業內人士的關注。其擁有低吸水性、優異的電氣特性和尺寸穩定性，產品具備滿足電路基板材料所要求的特性，可作為無線終端的基礎材料。LCP薄膜越來越多地被用來替代聚酰薄膜包裝應用，由于前者的特殊的機械和化學特性。大多數薄膜都是通過輥壓或擠壓來加工的，這有助于制造具有厚度和厚度的產品。

LCP未來看點主要來自5G推廣帶來的兩方面應用增長：連接器用LCP粒子、以及手機天線用LCP膜。5G使用更加高頻的信號，可樂麗LCP薄膜，對材料的介電常數和介電損耗等有更高要求，LCP作為優的替代PI的FPC基材，已在連接器及iphone手機天線上實現應用。

LCP基低介電損耗LDS材料和極低介電損耗LCP材料在天線振子中的應用評估進展良好；LCP材料在高頻接器上評估和應用順利推進。

可樂麗的LCP薄膜“Bexter”的相對介電常數為2.9ε，可樂麗LCP薄膜定做，介電損耗角正切為0.002低于玻璃環氧樹脂等典型的基板材料。

它具有優異的低傳輸損耗特性，可樂麗LCP薄膜定制，并且在高速傳輸展開的5G時代作為無線終端和通信設備的主要基礎材料銷售。耐吸水性也優于PI，且具有用于下一代高速傳輸板的特性。即使在彎曲時也能夠保持形狀，因此可以說它是用于在小型固定裝置中，能夠進行高密度安裝的材料。