紫外皮秒激光精細微加工設備 設備介紹： 紫外皮秒激光精細微加工設備是一套專門針對PCB/FPC精細切割/刻槽應用開發的專用設備，解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細加工難題。設備集成了高速、高精度的光學加工系統，獨立的工藝，加工路徑優化系統，可以精確切割外形并控制半切深度，上海LCP天線加工優選企業，上海LCP天線加工優選企業。 參數： 激光可選：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 掃描范圍：65mm×65mm（可隨客戶情況設計） 工位：單光路單工位/單光路雙工位/雙光路雙工位 加工幅面：650×550mm/350×500mm/ 深度控制：±5um以內 加工圖案：直線，斜線，上海LCP天線加工優選企業，曲線 應用領域： PCB線路板行業、LCP天線加工、PI、COP等薄膜加工。

紫外皮秒激光精細微加工設備 設備介紹： 紫外皮秒激光精細微加工設備是一套專門針對PCB/FPC精細切割/刻槽應用開發的專用設備，解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細加工難題。設備集成了高速、高精度的光學加工系統，獨立的工藝，加工路徑優化系統，可以精確切割外形并控制半切深度。 設備優勢： 選用自主研發高功率紫外皮秒激光器，有超高的性價比 有效控制加工熱效應，很好的改善產品屏邊和熱影響 自主研發的雙工位加工系統穩定可靠 成熟的工藝加工系統，能準確計算、分割圖形、實現加工參數和加工圖形的工藝搭配 應用領域： PCB線路板行業、LCP天線加工、PI、COP等薄膜加工。