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真空蒸鍍

真空蒸鍍，簡稱蒸鍍，是指在真空條件下，采用一定的加熱蒸發方式蒸發鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法。蒸鍍是使用較早、用途較廣泛的氣相沉積技術，具有成膜方法簡單、薄膜純度和致密性高、膜結構和性能等優點。

蒸鍍的物理過程包括：沉積材料蒸發或升華為氣態粒子→氣態粒子快速從蒸發源向基片表面輸送→氣態粒子附著在基片表面形核、長大成固體薄膜→薄膜原子重構或產生化學鍵合。將基片放入真空室內，以電阻、電子束、激光等方法加熱膜料，使膜料蒸發或升華，氣化為具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子團）。氣態粒子以基本無碰撞的直線運動飛速傳送至基片，到達基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并發生表面擴散，沉積原子之間產生二維碰撞，形成簇團，有的可能在表面短時停留后又蒸發。粒子簇團不斷地與擴散粒子相碰撞，或吸附單粒子，或放出單粒子。此過程反復進行，當聚集的粒子數超過某一臨界值時就變為穩定的核，再繼續吸附擴散粒子而逐步長大，終通過相鄰穩定核的接觸、合并，形成連續薄膜。

真空蒸鍍的關鍵參數

飽和蒸氣壓(PV): 在一定的溫度下，真空室中蒸發材料的蒸氣在與固體或液體平衡過程中所表現的壓力.飽和蒸氣壓與溫度的關系曲線對于薄膜制作技術有重要意義，鍍銀多少錢，它可以幫助我們合理選擇蒸發材料和確定蒸發條件。

真空度：P ≤ 10-3 Pa（保證蒸發，粒子具分子流特征，以直線運動）

基片距離 (相對于蒸發源)：10~50 cm（兼顧沉積均勻性和氣相粒子平均自由程）蒸發出的原子是自由、無碰撞的， 沉積速度快。容易根據蒸發原料的質量、蒸發時間、襯底與蒸發源的距離、襯底的傾角、材料的密度等計算薄膜的厚度。

電鍍加工需要提供溫度來進行拋光的金屬有鋼鐵、鎳、鉛等，若溫度低于某一定值，就會失去光滑的腐蝕表面，故存在一個形成光澤面的臨界點，在臨界點以上的溫度范圍內拋光效果較好。而這個溫度范圍又因液體的組成不同而異，如果高于這個溫度范圍，會形成點蝕、局部污點或斑點，使整個拋光效果降低。此外，溫度越高，合肥鍍銀，材料的溶解損失也越大。

(2)銅及其合金的化學拋光。銅和單相銅合金可在磷酸一一醋酸或硫酸一一鉻酸型溶液中進行化學拋光

在使用過程中需經常補充，拋光時如果二氧化氮析出較少，零件表面呈暗黃色時，可按配置量的1/3補充。為防止過量的水帶入槽內，零件應干燥后再拋光。

(3)鋁及鋁合金的化學拋光。為獲得光亮的表面，必須嚴格控制拋光液的含量。含量過低，拋光速度慢且拋光后表面光澤性差；含量過高，容易發生鱗狀腐蝕。磷酸濃度低時，不能獲得光亮的表面，為了防止溶液被稀釋，拋光前的零件表面應干燥。醋酸和硫酸可以抑制點狀腐蝕，使拋光表面均勻、細致。硫酸銨和尿素可以減少氧化氮的析出，并有助于改善拋光質量。少量的銅離子可以防止過腐蝕，從而提高拋光表面的均勻性，但含量過高又會降低拋光表面的反光能力。鉻酐可以提高鋁鋅銅合金的拋光質量，鍍銀廠家，含鋅、銅絲高的強度鋁合金在不含鉻酐的拋光液中，難以獲得光亮的表面。

經化學拋光的零件，表面鍍銀，一般應在室溫下于400—500g/L的中或在100~200g/L的鉻酐溶液中，浸漬數秒至數十秒，以除去表面的接觸銅。

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