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全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plating

全板電鍍銅作用與目的：

保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，表面鍍鎳，通過電鍍將其加后到一定程度

② 全板電鍍銅相關工藝數：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，鍍鎳，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果；全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電來說，以即板長dm×板寬dm×2×2A/ DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統；

電鍍加工企業使用的危險化學品中，涉及品(包括品)、腐蝕品、液體等，硫酸銅等，腐蝕品如硫酸、鹽酸、鉻酸、液堿等，液體主要指部分電鍍企業用于除油的(如、苯類等)、噴涂鍍件的油漆和發電用的柴油。、等品具有極度毒性危害，如遇酸會產生、的氣體，在潮濕空氣或二氧化碳中緩慢發出微量氣體。化物能抑制呼吸酶，造成細胞內窒息，吸入、口服或經皮吸收均可引起急性。口服50～100mg即可引起猝死。另外，一旦品管理疏忽造成失竊，用于行為，將對社會公共安全造成嚴重威脅。

各類直接電鍍加工工藝的特點

黑孔化直接電鍍加工技術采用的藥液種類很多，有不同的適應性和工藝特點，使用時掌握這些特點根據基材的種類選擇適應的黑孔化工藝，才能獲得較好的應用效果。

(1)對基材的適應能力

類炭黑系列導電膜的制程主要適用于FR-4 型基材。

第二類金屬鈀系列導電膜的制程適用于目前市場上幾乎所有類型的基材，包括化學鍍銅難以實現的聚四氟乙烯基材都可以采用。

第三類導電高分子系列導電膜的制程，鍍鎳價格，對基材的適應性在于黏合促進劑介質的酸堿性。若采用堿性(KMnO4) 處理，鍍鎳加工，則僅適用于FR-4 型基材:如果采用酸性KMnO4，或NaMnO4處理，則可以適用于目前市場上的所有類型基材。