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電鍍層的質量檢查評價標準：

一、鍍層的外觀

鍍層的外觀是任一零件、任一鍍種都必須檢查的項目之一。通常，鍍層的外觀是在自然光照下直接用肉眼觀察的。其內容包括鍛層的宏觀均勻性、顏色、光亮度、結晶狀況和宏觀結合力等。一般來說，鍍層除應有其特有的顏色和光澤外，還應均勻、細致、結合力好，不允許有、條紋、起泡、起皮、毛刺、結瘤、麻點、燒焦、開裂、剝離、脫落、不正常色澤或漏鍍等。但對于掛鍍件，一般允許掛鉤處有輕微缺陷。

二、鍍層的厚度

要保證零件的使用性能，零件表面的鍍層必須達到一定的厚度。常用的鍍層厚度測量方法包括破壞性和非破壞性兩大類。破壞性測厚法包括陽極溶解庫侖法、金相法、溶解稱重法、液流法、點滴法等;非破壞性測厚法包括機械量具法、磁性法、渦流法、β射線反向散射法、x射線分光法等。采用這些方法測量鍍層的厚度時請參照相應的。

真空蒸鍍

真空蒸鍍，簡稱蒸鍍，是指在真空條件下，采用一定的加熱蒸發方式蒸發鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化，鍍銀價格，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法。蒸鍍是使用較早、用途較廣泛的氣相沉積技術，鍍銀，具有成膜方法簡單、薄膜純度和致密性高、膜結構和性能等優點。

蒸鍍的物理過程包括：沉積材料蒸發或升華為氣態粒子→氣態粒子快速從蒸發源向基片表面輸送→氣態粒子附著在基片表面形核、長大成固體薄膜→薄膜原子重構或產生化學鍵合。將基片放入真空室內，以電阻、電子束、激光等方法加熱膜料，使膜料蒸發或升華，氣化為具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子團）。氣態粒子以基本無碰撞的直線運動飛速傳送至基片，到達基片表面的粒子一部分被反射，銅鍍銀，另一部分吸附在基片上并發生表面擴散，沉積原子之間產生二維碰撞，形成簇團，有的可能在表面短時停留后又蒸發。粒子簇團不斷地與擴散粒子相碰撞，或吸附單粒子，或放出單粒子。此過程反復進行，當聚集的粒子數超過某一臨界值時就變為穩定的核，再繼續吸附擴散粒子而逐步長大，終通過相鄰穩定核的接觸、合并，形成連續薄膜。

工件表面有時會出現鍍不上銅層的現象，本文詳細為這種現象介紹了兩個原因，幫助各位電鍍人能夠找出原由。

1.工件表面都鍍不上銅層

出現這類故障的原因，鍍銀多少錢，一般是敏化液或活化液失效引起，還有可能是化學鍍銅液中pH值、溫度、甲醛、硫酸銅含量太低或絡合劑含量太高而引起。

對這類故障的處理，應先檢查敏化液、活化液或膠體鈀溶液是否正常。

用新配制的少量敏化和活化液(或膠體鈀溶液)，如果粗化過的塑料工件經新配制的敏伊和活化液處理后能夠沉積上銅層，證明原來的敏化液或活化液已失效，應調整或更換這些溶液。

若粗化過的淺色塑料工件，經過原來的敏化和活化溶液處理后，工件表面能變為棕褐色，說明敏化液和活化液未失效，應檢查化學鍍銅液。

在檢查化學鍍銅液時，先檢查溶液的pH值和溫度，將溶液的pH值調至12左右，溫度控制在30℃左右，再補充適量的甲醛后進行試鍍，若工件上仍不能沉積上銅層，則應從化學鍍銅液的顏色(顏色淺)或成分分析，判斷鍍液中硫酸銅含量是否偏低，如果含量偏低，應補充適量的硫酸銅主鹽。

經過這樣的分析和處理，可以消除工件鍍不上銅的現象。