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LCP是一類具有杰出性能的新型聚合物

 LCP是包含范圍很寬的一類材料,液晶樹脂的耐熱性分類(低、中和高耐熱型)用于制造各種零件，可用于電氣/電子、照明、電訊、汽車點火和燃料處理、宇航、光纖、電動機、成像裝置、傳感器、烘箱器皿等。

LCP E6807LHF-B-Z 材料它有哪些特性和應用

1、E6807LHF-B-Z 的特性有 
    a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。 
　　b、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優異。 
　　c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。 
　　d、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。 
　　e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。 

2、E6807LHF-B-Z 的應用 
　　a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）； 
　　b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面； 
　　c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 
　　作為集成電路封裝材料、 
　　代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 
　　作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 
　　代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 
　　代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。 
    

   另外E6807LHF-B-Z塑膠原料還具有高強度、高剛性、耐高溫、電絕緣性等十分優良，

1) 被用于電子、電氣、光導纖維、汽車及宇航等領域。

2）用液晶作成的纖維可以做魚網、防彈服、體育用品、剎車片、光導纖維幾顯示材料等，還可制成薄膜，用于軟質印刷線路、食品包裝等。

3）LCP塑膠原料已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件；用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫療方面。

4）LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

5）LCP塑膠原料還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩定性等。

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